DILB28P-223TLF

DILB28P-223TLF

Fabrikant beschwéiert

Storage & Server IO (Amphenol ICC)

Produit Kategorie

Sockets fir ics, Transistoren

Beschreiwung

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

Spezifikatioune

  • Serie
    -
  • Package
    Tube
  • Deel Status
    Active
  • Typ
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Zuel vu Positiounen oder Pins (Gitter)
    28 (2 x 14)
  • pitch - mating
    0.100" (2.54mm)
  • Kontakt fäerdeg - mating
    Tin
  • Kontakt Finish deck - mating
    100.0µin (2.54µm)
  • Kontakt Material - mating
    Copper Alloy
  • Montéierung Typ
    Through Hole
  • Eegeschaften
    Open Frame
  • Kënnegung
    Solder
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Kontakt fäerdeg - Post
    Tin
  • Kontakt Arrivée deck - Post
    100.0µin (2.54µm)
  • Kontakt Material - Post
    Copper Alloy
  • Wunneng Material
    Polyamide (PA), Nylon
  • Betribssystemer Temperatur
    -55°C ~ 105°C

DILB28P-223TLF Ufro en Devis

Op Lager 23561
Quantitéit:
Eenheetspräis (Referenzpräis):
0.44000
Zilpräis:
Ganzen:0.44000

Informatiounsblat