18-8400-610C

18-8400-610C

Fabrikant beschwéiert

Aries Electronics, Inc.

Produit Kategorie

Sockets fir ics, Transistoren

Beschreiwung

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Spezifikatioune

  • Serie
    8
  • Package
    Bulk
  • Deel Status
    Active
  • Typ
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Zuel vu Positiounen oder Pins (Gitter)
    18 (2 x 9)
  • pitch - mating
    0.100" (2.54mm)
  • Kontakt fäerdeg - mating
    Gold
  • Kontakt Finish deck - mating
    30.0µin (0.76µm)
  • Kontakt Material - mating
    Beryllium Copper
  • Montéierung Typ
    Through Hole
  • Eegeschaften
    Closed Frame, Elevated
  • Kënnegung
    Solder
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Kontakt fäerdeg - Post
    Gold
  • Kontakt Arrivée deck - Post
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt Material - Post
    Brass
  • Wunneng Material
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • Betribssystemer Temperatur
    -55°C ~ 105°C

18-8400-610C Ufro en Devis

Op Lager 5783
Quantitéit:
Eenheetspräis (Referenzpräis):
10.26000
Zilpräis:
Ganzen:10.26000

Informatiounsblat