TC1-200G

TC1-200G

Fabrikant beschwéiert

Chip Quik, Inc.

Produit Kategorie

thermesch - Klebstoff, Epoxien, Fette, Paste

Beschreiwung

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT

Spezifikatioune

  • Serie
    -
  • Package
    Bulk
  • Deel Status
    Active
  • Typ
    Silicone Compound
  • Gréisst / Dimensioun
    200 gram Jar
  • benotzbar Temperaturbereich
    -
  • Faarf
    White
  • thermesch Konduktivitéit
    0.67W/m-K
  • Eegeschaften
    -
  • Regal Liewen
    60 Months
  • Stockage / Frigo Temperatur
    37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)

TC1-200G Ufro en Devis

Op Lager 1887
Quantitéit:
Eenheetspräis (Referenzpräis):
49.95000
Zilpräis:
Ganzen:49.95000