Spezifikatioune

• Serie
  TSM
• Package
  Tray
• Deel Status
  Active
• Kapazitéit
  1300 µF
• Toleranz
  ±20%
• Spannung - bewäert
  10 V
• Typ
  Molded
• esr (gläichwäerteg Serie Resistenz)
  83mOhm
• Betribssystemer Temperatur
  -55°C ~ 125°C
• Liewensdauer @ temp.
  -
• Montéierung Typ
  Surface Mount
• Package / Fall
  Stacked SMD, 6 J-Lead
• Gréisst / Dimensioun
  0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm)
• Héicht - Sëtz (max)
  0.377" (9.58mm)
• Lead Abstand
  -
• Fabrikant beschwéiert Gréisst Code
  6D
• Bewäertungen
  COTS
• Eegeschaften
  High Reliability
• Echec Taux
  -