67SLG100100100PI00

67SLG100100100PI00

Fabrikant beschwéiert

Laird - Performance Materials

Produit Kategorie

rfi an emi - Kontakter, fingerstock an gaskets

Beschreiwung

METAL FILM OVER FOAM CONTACTS

Spezifikatioune

  • Serie
    SMD Grounding Metallized
  • Package
    Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
  • Deel Status
    Active
  • Typ
    Film Over Foam
  • Form
    Rectangle
  • Breet
    0.394" (10.00mm)
  • Längt
    0.394" (10.00mm)
  • Héicht
    0.394" (10.00mm)
  • Material
    Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
  • plating
    -
  • plating - deck
    -
  • Uschloss Method
    Solder
  • Betribssystemer Temperatur
    -40°C ~ 70°C

67SLG100100100PI00 Ufro en Devis

Op Lager 18673
Quantitéit:
Eenheetspräis (Referenzpräis):
1.12000
Zilpräis:
Ganzen:1.12000

Informatiounsblat