Spezifikatioune

• Serie
  SAM S70
• Package
  Tray
• Deel Status
  Active
• Kär Prozessor
  ARM® Cortex®-M7
• Kär Gréisst
  32-Bit
• Vitesse
  300MHz
• Konnektivitéit
  I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB
• Peripheriegeräter
  Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
• Zuel vun i/o
  75
• Programm Erënnerung Gréisst
  512KB (512K x 8)
• Programm Erënnerung Typ
  FLASH
• eeprom Gréisst
  -
• ram Gréisst
  256K x 8
• Spannung - Versuergung (vcc/vdd)
  1.7V ~ 3.6V
• daten converters
  A/D 10x12b; D/A 2x12b
• Oszilléierer Typ
  Internal
• Betribssystemer Temperatur
  -40°C ~ 105°C (TA)
• Montéierung Typ
  Surface Mount
• Package / Fall
  100-TFBGA
• Fournisseur Apparat Package
  100-TFBGA (9x9)