Spezifikatioune

• Serie
  dsPIC™ 33EP
• Package
  Tray
• Deel Status
  Active
• Kär Prozessor
  dsPIC
• Kär Gréisst
  16-Bit
• Vitesse
  70 MIPs
• Konnektivitéit
  I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
• Peripheriegeräter
  Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
• Zuel vun i/o
  35
• Programm Erënnerung Gréisst
  32KB (10.7K x 24)
• Programm Erënnerung Typ
  FLASH
• eeprom Gréisst
  -
• ram Gréisst
  2K x 16
• Spannung - Versuergung (vcc/vdd)
  3V ~ 3.6V
• daten converters
  A/D 9x10b/12b
• Oszilléierer Typ
  Internal
• Betribssystemer Temperatur
  -40°C ~ 85°C (TA)
• Montéierung Typ
  Surface Mount
• Package / Fall
  44-TQFP
• Fournisseur Apparat Package
  44-TQFP (10x10)