Spezifikatioune

• Serie
  PIC® XLP™ 18K
• Package
  Tray
• Deel Status
  Active
• Kär Prozessor
  PIC
• Kär Gréisst
  8-Bit
• Vitesse
  64MHz
• Konnektivitéit
  I²C, LINbus, SPI, UART/USART
• Peripheriegeräter
  Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT
• Zuel vun i/o
  53
• Programm Erënnerung Gréisst
  128KB (64K x 16)
• Programm Erënnerung Typ
  FLASH
• eeprom Gréisst
  1K x 8
• ram Gréisst
  4K x 8
• Spannung - Versuergung (vcc/vdd)
  1.8V ~ 5.5V
• daten converters
  A/D 16x12b
• Oszilléierer Typ
  Internal
• Betribssystemer Temperatur
  -40°C ~ 85°C (TA)
• Montéierung Typ
  Surface Mount
• Package / Fall
  64-VFQFN Exposed Pad
• Fournisseur Apparat Package
  64-VQFN (9x9)