Spezifikatioune

• Serie
  Micro-Fit 3.0 BMI 44764
• Package
  Tray
• Deel Status
  Active
• Connector Typ
  Receptacle
• Kontakt Typ
  Female Socket
• Stil
  Board to Board or Cable
• Zuel vun Positiounen
  20
• Zuel vun Positiounen gelueden
  All
• pitch - mating
  0.118" (3.00mm)
• Zuel vun Zeile
  2
• Rei Abstand - mating
  0.118" (3.00mm)
• Montéierung Typ
  Through Hole, Right Angle
• Kënnegung
  Solder
• Befestigungstyp
  Push-Pull
• Kontakt fäerdeg - mating
  Tin
• Kontakt Finish deck - mating
  40.0µin (1.02µm)
• Isolatioun Faarf
  Black
• Isolatioun Héicht
  0.402" (10.20mm)
• Kontakt Längt - Post
  0.155" (3.94mm)
• Betribssystemer Temperatur
  -40°C ~ 105°C
• Material Brennbarkeet Bewäertung
  UL94 V-0
• Kontakt fäerdeg - Post
  Tin
• mated stacking Héichten
  -
• ingress Schutz
  -
• Eegeschaften
  Board Guide
• aktuell Bewäertung (Ampere)
  5A
• Volt Bewäertung
  600VAC