Spezifikatioune

• Serie
  UWSC
• Package
  Tray
• Deel Status
  Active
• Kapazitéit
  150 pF
• Toleranz
  ±15%
• Spannung - Decompte
  150 V
• esr (gläichwäerteg Serie Resistenz)
  14 mOhms
• esl (gläichwäerteg Serie Induktioun)
  6pH
• Uwendungen
  High Stability, Vertical Silicon Cap, Wirebond
• Eegeschaften
  High Reliability, Low Profile
• Betribssystemer Temperatur
  -55°C ~ 150°C
• Package / Fall
  Nonstandard Chip
• Héicht
  0.005" (0.12mm)
• Gréisst / Dimensioun
  0.015" L x 0.015" W (0.38mm x 0.38mm)