Spezifikatioune

• Serie
  LPC18xx
• Package
  Tray
• Deel Status
  Active
• Kär Prozessor
  ARM® Cortex®-M3
• Kär Gréisst
  32-Bit
• Vitesse
  150MHz
• Konnektivitéit
  CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG
• Peripheriegeräter
  Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
• Zuel vun i/o
  64
• Programm Erënnerung Gréisst
  -
• Programm Erënnerung Typ
  ROMless
• eeprom Gréisst
  -
• ram Gréisst
  168K x 8
• Spannung - Versuergung (vcc/vdd)
  2V ~ 3.6V
• daten converters
  A/D 12x10b; D/A 1x10b
• Oszilléierer Typ
  Internal
• Betribssystemer Temperatur
  -40°C ~ 85°C (TA)
• Montéierung Typ
  Surface Mount
• Package / Fall
  100-TFBGA
• Fournisseur Apparat Package
  100-TFBGA (9x9)