BU180Z-178-HT

BU180Z-178-HT

Fabrikant beschwéiert

On-Shore Technology, Inc.

Produit Kategorie

Sockets fir ics, Transistoren

Beschreiwung

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Spezifikatioune

  • Serie
    BU-178HT
  • Package
    Tube
  • Deel Status
    Active
  • Typ
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Zuel vu Positiounen oder Pins (Gitter)
    18 (2 x 9)
  • pitch - mating
    0.100" (2.54mm)
  • Kontakt fäerdeg - mating
    Gold
  • Kontakt Finish deck - mating
    78.7µin (2.00µm)
  • Kontakt Material - mating
    Beryllium Copper
  • Montéierung Typ
    Surface Mount
  • Eegeschaften
    Open Frame
  • Kënnegung
    Solder
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Kontakt fäerdeg - Post
    Copper
  • Kontakt Arrivée deck - Post
    Flash
  • Kontakt Material - Post
    Brass
  • Wunneng Material
    Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
  • Betribssystemer Temperatur
    -55°C ~ 125°C

BU180Z-178-HT Ufro en Devis

Op Lager 12613
Quantitéit:
Eenheetspräis (Referenzpräis):
2.54000
Zilpräis:
Ganzen:2.54000

Informatiounsblat