Spezifikatioune

• Serie
  MSP430x1xx
• Package
  Bulk
• Deel Status
  Active
• Kär Prozessor
  MSP430
• Kär Gréisst
  16-Bit
• Vitesse
  8MHz
• Konnektivitéit
  -
• Peripheriegeräter
  POR, WDT
• Zuel vun i/o
  14
• Programm Erënnerung Gréisst
  2KB (2K x 8 + 256B)
• Programm Erënnerung Typ
  FLASH
• eeprom Gréisst
  -
• ram Gréisst
  128 x 8
• Spannung - Versuergung (vcc/vdd)
  1.8V ~ 3.6V
• daten converters
  Slope A/D
• Oszilléierer Typ
  Internal
• Betribssystemer Temperatur
  -40°C ~ 85°C (TA)
• Montéierung Typ
  Surface Mount
• Package / Fall
  20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
• Fournisseur Apparat Package
  20-SOIC