Spezifikatioune

• Serie
  HTSW
• Package
  Bulk
• Deel Status
  Active
• Connector Typ
  Header
• Kontakt Typ
  Male Pin
• pitch - mating
  0.100" (2.54mm)
• Zuel vun Positiounen
  30
• Zuel vun Zeile
  2
• Rei Abstand - mating
  0.100" (2.54mm)
• Zuel vun Positiounen gelueden
  All
• Stil
  Board to Board or Cable
• verkleeden
  Unshrouded
• Montéierung Typ
  Through Hole
• Kënnegung
  Solder
• Befestigungstyp
  Push-Pull
• Kontakt Längt - mating
  0.320" (8.13mm)
• Kontakt Längt - Post
  0.310" (7.87mm)
• allgemeng Kontakt Längt
  0.730" (18.54mm)
• Isolatioun Héicht
  0.100" (2.54mm)
• Kontakt Form
  Square
• Kontakt fäerdeg - mating
  Gold
• Kontakt Finish deck - mating
  30.0µin (0.76µm)
• Kontakt fäerdeg - Post
  Tin
• Kontaktmaterial
  Phosphor Bronze
• Isolatioun Material
  Liquid Crystal Polymer (LCP)
• Eegeschaften
  -
• Betribssystemer Temperatur
  -55°C ~ 125°C
• ingress Schutz
  -
• Material Brennbarkeet Bewäertung
  UL94 V-0
• Isolatioun Faarf
  Natural
• aktuell Bewäertung (Ampere)
  Varies by Wire Gauge
• Volt Bewäertung
  -