RE-100H-200-05

RE-100H-200-05

Fabrikant beschwéiert

Taica Corporation

Produit Kategorie

thermesch - Pads, Blieder

Beschreiwung

THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

Spezifikatioune

  • Serie
    λGEL™ RE
  • Package
    Bulk
  • Deel Status
    Active
  • Benotzung
    -
  • Typ
    Gel Pad, Sheet
  • Form
    Square
  • skizzéieren
    200.00mm x 200.00mm
  • deck
    0.0200" (0.508mm)
  • Material
    Silicone Gel
  • Klebstoff
    Adhesive - One Side
  • backing, carrier
    -
  • Faarf
    Black
  • thermesch Resistenz
    -
  • thermesch Konduktivitéit
    2.0W/m-K

RE-100H-200-05 Ufro en Devis

Op Lager 1641
Quantitéit:
Eenheetspräis (Referenzpräis):
69.22000
Zilpräis:
Ganzen:69.22000

Informatiounsblat