RE-100H-200-20

RE-100H-200-20

Fabrikant beschwéiert

Taica Corporation

Produit Kategorie

thermesch - Pads, Blieder

Beschreiwung

THERMAL INTERFACE PAD, GAP PAD,

RFQ E-Mail: [email protected] or Ufroen online

Spezifikatioune

  • Serie
    λGEL™ RE
  • Package
    Bulk
  • Deel Status
    Active
  • Benotzung
    -
  • Typ
    Gel Pad, Sheet
  • Form
    Square
  • skizzéieren
    200.00mm x 200.00mm
  • deck
    0.0790" (2.000mm)
  • Material
    Silicone Gel
  • Klebstoff
    Adhesive - One Side
  • backing, carrier
    -
  • Faarf
    Black
  • thermesch Resistenz
    -
  • thermesch Konduktivitéit
    2.0W/m-K

RE-100H-200-20 Ufro en Devis

Op Lager 1247
Quantitéit:
Eenheetspräis (Referenzpräis):
118.66000
Zilpräis:
Ganzen:118.66000

Informatiounsblat

Download