824-AG30D-ES

824-AG30D-ES

Fabrikant beschwéiert

TE Connectivity AMP Connectors

Produit Kategorie

Sockets fir ics, Transistoren

Beschreiwung

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Spezifikatioune

  • Serie
    800
  • Package
    Tube
  • Deel Status
    Active
  • Typ
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Zuel vu Positiounen oder Pins (Gitter)
    24 (2 x 12)
  • pitch - mating
    0.100" (2.54mm)
  • Kontakt fäerdeg - mating
    Gold
  • Kontakt Finish deck - mating
    25.0µin (0.63µm)
  • Kontakt Material - mating
    Copper Alloy
  • Montéierung Typ
    Through Hole
  • Eegeschaften
    Open Frame
  • Kënnegung
    Solder
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Kontakt fäerdeg - Post
    -
  • Kontakt Arrivée deck - Post
    -
  • Kontakt Material - Post
    -
  • Wunneng Material
    Polyester
  • Betribssystemer Temperatur
    -55°C ~ 105°C

824-AG30D-ES Ufro en Devis

Op Lager 8757
Quantitéit:
Eenheetspräis (Referenzpräis):
6.36000
Zilpräis:
Ganzen:6.36000

Informatiounsblat