Spezifikatioune

• Serie
  NexFET™
• Package
  Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
• Deel Status
  Active
• fet Typ
  2 P-Channel (Dual) Common Source
• fet Fonktioun
  Logic Level Gate
• drain to source voltage (vdss)
  -
• aktuell - kontinuéierlech drain (id) @ 25 ° c
  3.9A
• rds op (max) @ id, vgs
  162mOhm @ 1A, 1.8V
• vgs(th) (max) @ id
  1.1V @ 250µA
• Gate charge (qg) (max) @ vgs
  3.7nC @ 4.5V
• Input Kapazitéit (ciss) (max) @ vds
  595pF @ 10V
• Muecht - max
  700mW
• Betribssystemer Temperatur
  -55°C ~ 150°C (TJ)
• Montéierung Typ
  Surface Mount
• Package / Fall
  9-UFBGA, DSBGA
• Fournisseur Apparat Package
  9-DSBGA