Spezifikatioune

• Serie
  eSMP®
• Package
  Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
• Deel Status
  Active
• diode Typ
  Schottky
• Spannung - DC ëmgedréint (vr) (max)
  40 V
• aktuell - Moyenne rectified (io)
  1A
• Spannung - Forward (vf) (max) @ wann
  550 mV @ 1 A
• Vitesse
  Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
• ëmgedréint Erhuelung Zäit (trr)
  -
• aktuell - ëmgedréint Leckage @ vr
  200 µA @ 40 V
• Kapazitéit @ vr, f
  50pF @ 4V, 1MHz
• Montéierung Typ
  Surface Mount
• Package / Fall
  DO-219AD
• Fournisseur Apparat Package
  MicroSMP (DO-219AD)
• Betribssystemer Temperatur - Kräizung
  -55°C ~ 150°C