DILB18P-223TLF

DILB18P-223TLF

Fabrikant beschwéiert

Storage & Server IO (Amphenol ICC)

Produit Kategorie

Sockets fir ics, Transistoren

Beschreiwung

CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD

Spezifikatioune

  • Serie
    DILB
  • Package
    Tube
  • Deel Status
    Active
  • Typ
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Zuel vu Positiounen oder Pins (Gitter)
    18 (2 x 9)
  • pitch - mating
    0.100" (2.54mm)
  • Kontakt fäerdeg - mating
    Tin-Lead
  • Kontakt Finish deck - mating
    100.0µin (2.54µm)
  • Kontakt Material - mating
    Copper Alloy
  • Montéierung Typ
    Through Hole
  • Eegeschaften
    Open Frame
  • Kënnegung
    Solder
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Kontakt fäerdeg - Post
    Tin-Lead
  • Kontakt Arrivée deck - Post
    100.0µin (2.54µm)
  • Kontakt Material - Post
    Copper Alloy
  • Wunneng Material
    Polyamide (PA), Nylon
  • Betribssystemer Temperatur
    -55°C ~ 125°C

DILB18P-223TLF Ufro en Devis

Op Lager 29480
Quantitéit:
Eenheetspräis (Referenzpräis):
0.35000
Zilpräis:
Ganzen:0.35000

Informatiounsblat