Spezifikatioune

• Serie
  µModule®
• Package
  Tray
• Deel Status
  Active
• Technologie
  Magnetic Coupling
• Typ
  SPI
• isoléiert Muecht
  No
• Zuel vun Channels
  6
• Input - Säit 1 / Säit 2
  3/3
• Kanal Typ
  Unidirectional
• Spannung - Isolatioun
  3500Vrms
• gemeinsame Modus transient Immunitéit (min)
  50kV/µs
• daten Taux
  4MHz, 8MHz
• Ausbreedungsverzögerung tplh / tphl (max)
  100ns, 100ns
• Puls Breet Verzerrung (max)
  -
• Erhéijung / Fall Zäit (Typ)
  3ns, 3ns
• Spannung - Versuergung
  3V ~ 5.5V
• Betribssystemer Temperatur
  -40°C ~ 85°C
• Montéierung Typ
  Surface Mount
• Package / Fall
  24-BBGA
• Fournisseur Apparat Package
  24-BGA (9x6.25)