32-6554-10

32-6554-10

Fabrikant beschwéiert

Aries Electronics, Inc.

Produit Kategorie

Sockets fir ics, Transistoren

Beschreiwung

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

Spezifikatioune

  • Serie
    55
  • Package
    Bulk
  • Deel Status
    Active
  • Typ
    DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Zuel vu Positiounen oder Pins (Gitter)
    32 (2 x 16)
  • pitch - mating
    0.100" (2.54mm)
  • Kontakt fäerdeg - mating
    Tin
  • Kontakt Finish deck - mating
    200.0µin (5.08µm)
  • Kontakt Material - mating
    Beryllium Copper
  • Montéierung Typ
    Through Hole
  • Eegeschaften
    Closed Frame
  • Kënnegung
    Solder
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Kontakt fäerdeg - Post
    Tin
  • Kontakt Arrivée deck - Post
    200.0µin (5.08µm)
  • Kontakt Material - Post
    Beryllium Copper
  • Wunneng Material
    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
  • Betribssystemer Temperatur
    -

32-6554-10 Ufro en Devis

Op Lager 4598
Quantitéit:
Eenheetspräis (Referenzpräis):
13.58000
Zilpräis:
Ganzen:13.58000

Informatiounsblat