Spezifikatioune

• Serie
  -
• Package
  Tube
• Deel Status
  Active
• Typ
  DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
• Zuel vu Positiounen oder Pins (Gitter)
  16 (2 x 8)
• pitch - mating
  0.100" (2.54mm)
• Kontakt fäerdeg - mating
  Gold
• Kontakt Finish deck - mating
  30.0µin (0.76µm)
• Kontakt Material - mating
  Beryllium Copper
• Montéierung Typ
  Through Hole
• Eegeschaften
  Open Frame
• Kënnegung
  Solder
• Pitch - Post
  0.100" (2.54mm)
• Kontakt fäerdeg - Post
  Tin
• Kontakt Arrivée deck - Post
  200.0µin (5.08µm)
• Kontakt Material - Post
  Beryllium Copper
• Wunneng Material
  Thermoplastic, Polyester
• Betribssystemer Temperatur
  -40°C ~ 105°C