Spezifikatioune

• Serie
  CMF-SDP
• Package
  Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)
• Deel Status
  Active
• Typ
  Ceramic
• Spannung - max
  230V (250V Int)
• aktuell - max
  2.8 A
• aktuell - halen (ih) (max)
  130 mA
• aktuell - Rees (et)
  260 mA
• Zäit fir ze reesen
  300 ms
• Resistenz - initial (ri) (min)
  -
• Resistenz - Post Trip (r1) (max)
  -
• Resistenz - 25°C (Typ)
  25 Ohms
• Betribssystemer Temperatur
  -40°C ~ 125°C
• Bewäertungen
  -
• Montéierung Typ
  Surface Mount
• Package / Fall
  4-SMD Cube
• Gréisst / Dimensioun
  0.344" L x 0.283" W (8.75mm x 7.20mm)
• Héicht - Sëtz (max)
  -
• Dicke (max)
  0.402" (10.20mm)
• Lead Abstand
  -