Spezifikatioune

• Serie
  PIC® XLP™ 18K
• Package
  Tray
• Deel Status
  Active
• Kär Prozessor
  PIC
• Kär Gréisst
  8-Bit
• Vitesse
  64MHz
• Konnektivitéit
  I²C, LINbus, SPI, UART/USART
• Peripheriegeräter
  Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT
• Zuel vun i/o
  36
• Programm Erënnerung Gréisst
  32KB (16K x 16)
• Programm Erënnerung Typ
  FLASH
• eeprom Gréisst
  256 x 8
• ram Gréisst
  2K x 8
• Spannung - Versuergung (vcc/vdd)
  1.8V ~ 3.6V
• daten converters
  A/D 35x12b; D/A 1x5b
• Oszilléierer Typ
  Internal
• Betribssystemer Temperatur
  -40°C ~ 85°C (TA)
• Montéierung Typ
  Surface Mount
• Package / Fall
  44-TQFP
• Fournisseur Apparat Package
  44-TQFP (10x10)