Spezifikatioune

• Serie
  WLSC
• Package
  Tray
• Deel Status
  Active
• Kapazitéit
  100 pF
• Toleranz
  ±15%
• Spannung - Decompte
  150 V
• esr (gläichwäerteg Serie Resistenz)
  50 mOhms
• esl (gläichwäerteg Serie Induktioun)
  50pH
• Uwendungen
  High Stability, Vertical Silicon Cap, Wirebond
• Eegeschaften
  High Reliability, Low Profile
• Betribssystemer Temperatur
  -55°C ~ 150°C
• Package / Fall
  Nonstandard Chip
• Héicht
  0.005" (0.12mm)
• Gréisst / Dimensioun
  0.010" L x 0.010" W (0.25mm x 0.25mm)