Spezifikatioune

• Serie
  LPC18xx
• Package
  Tray
• Deel Status
  Active
• Kär Prozessor
  ARM® Cortex®-M3
• Kär Gréisst
  32-Bit
• Vitesse
  180MHz
• Konnektivitéit
  CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
• Peripheriegeräter
  Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT
• Zuel vun i/o
  49
• Programm Erënnerung Gréisst
  512KB (512K x 8)
• Programm Erënnerung Typ
  FLASH
• eeprom Gréisst
  16K x 8
• ram Gréisst
  136K x 8
• Spannung - Versuergung (vcc/vdd)
  2.2V ~ 3.6V
• daten converters
  A/D 4x10b; D/A 1x10b
• Oszilléierer Typ
  Internal
• Betribssystemer Temperatur
  -40°C ~ 105°C (TA)
• Montéierung Typ
  Surface Mount
• Package / Fall
  100-TFBGA
• Fournisseur Apparat Package
  100-TFBGA (9x9)