TI900-24-21.01-0.12-0

TI900-24-21.01-0.12-0

Fabrikant beschwéiert

t-Global Technology

Produit Kategorie

thermesch - Pads, Blieder

Beschreiwung

THERM PAD 24MMX21.01MM WHITE

Spezifikatioune

  • Serie
    Ti900
  • Package
    Box
  • Deel Status
    Active
  • Benotzung
    -
  • Typ
    Conductive Insulator Pad
  • Form
    Rectangular
  • skizzéieren
    24.00mm x 21.01mm
  • deck
    0.0050" (0.127mm)
  • Material
    Silicone
  • Klebstoff
    -
  • backing, carrier
    Viscose
  • Faarf
    White
  • thermesch Resistenz
    -
  • thermesch Konduktivitéit
    1.8W/m-K

TI900-24-21.01-0.12-0 Ufro en Devis

Op Lager 35902
Quantitéit:
Eenheetspräis (Referenzpräis):
0.57000
Zilpräis:
Ganzen:0.57000