508-AG10D-ES

508-AG10D-ES

Fabrikant beschwéiert

TE Connectivity AMP Connectors

Produit Kategorie

Sockets fir ics, Transistoren

Beschreiwung

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Spezifikatioune

  • Serie
    500
  • Package
    Bulk
  • Deel Status
    Active
  • Typ
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Zuel vu Positiounen oder Pins (Gitter)
    8 (2 x 4)
  • pitch - mating
    0.100" (2.54mm)
  • Kontakt fäerdeg - mating
    Gold
  • Kontakt Finish deck - mating
    25.0µin (0.63µm)
  • Kontakt Material - mating
    Copper Alloy
  • Montéierung Typ
    Through Hole
  • Eegeschaften
    Closed Frame
  • Kënnegung
    Solder
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Kontakt fäerdeg - Post
    Gold
  • Kontakt Arrivée deck - Post
    25.0µin (0.63µm)
  • Kontakt Material - Post
    Copper Alloy
  • Wunneng Material
    Polyester
  • Betribssystemer Temperatur
    -55°C ~ 125°C

508-AG10D-ES Ufro en Devis

Op Lager 15394
Quantitéit:
Eenheetspräis (Referenzpräis):
1.37681
Zilpräis:
Ganzen:1.37681

Informatiounsblat