608-CG1T

608-CG1T

Fabrikant beschwéiert

TE Connectivity AMP Connectors

Produit Kategorie

Sockets fir ics, Transistoren

Beschreiwung

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Spezifikatioune

  • Serie
    600
  • Package
    Bulk
  • Deel Status
    Active
  • Typ
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Zuel vu Positiounen oder Pins (Gitter)
    8 (2 x 4)
  • pitch - mating
    0.100" (2.54mm)
  • Kontakt fäerdeg - mating
    Tin
  • Kontakt Finish deck - mating
    -
  • Kontakt Material - mating
    -
  • Montéierung Typ
    Through Hole
  • Eegeschaften
    Closed Frame
  • Kënnegung
    Solder
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Kontakt fäerdeg - Post
    Gold
  • Kontakt Arrivée deck - Post
    -
  • Kontakt Material - Post
    Phosphor Bronze
  • Wunneng Material
    Thermoplastic, Polyester
  • Betribssystemer Temperatur
    -65°C ~ 125°C

608-CG1T Ufro en Devis

Op Lager 6588
Quantitéit:
Eenheetspräis (Referenzpräis):
8.70000
Zilpräis:
Ganzen:8.70000

Informatiounsblat