Spezifikatioune

• Serie
  VI Chip® BCM®
• Package
  Tray
• Deel Status
  Active
• Typ
  Isolated Module
• Zuel vun Ausgänge
  1
• Spannung - Input (min)
  260V
• Spannung - Input (max)
  410V
• Spannung - Ausgang 1
  47.5V
• Spannung - Ausgang 2
  -
• Spannung - Ausgang 3
  -
• Spannung - Ausgang 4
  -
• Stroum - Ausgang (max)
  16.9A
• Power (Watt)
  -
• Spannung - Isolatioun
  4.242 kV
• Uwendungen
  ITE (Commercial)
• Eegeschaften
  OCP, OTP, OVP, SCP, UVLO
• Betribssystemer Temperatur
  -40°C ~ 125°C
• Effizienz
  97.7%
• Montéierung Typ
  Through Hole
• Package / Fall
  9-DIP Module
• Gréisst / Dimensioun
  -
• Fournisseur Apparat Package
  -
• Kontroll Fonctiounen
  -
• averstaane Agence
  -
• Standard Zuel
  -