Spezifikatioune

• Serie
  eSMP®
• Package
  Tape & Reel (TR)
• Deel Status
  Active
• diode Typ
  Standard
• Spannung - DC ëmgedréint (vr) (max)
  100 V
• aktuell - Moyenne rectified (io)
  5A
• Spannung - Forward (vf) (max) @ wann
  1.16 V @ 5 A
• Vitesse
  Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
• ëmgedréint Erhuelung Zäit (trr)
  2 µs
• aktuell - ëmgedréint Leckage @ vr
  10 µA @ 100 V
• Kapazitéit @ vr, f
  32pF @ 4V, 1MHz
• Montéierung Typ
  Surface Mount
• Package / Fall
  DO-221BC, SMA Flat Leads Exposed Pad
• Fournisseur Apparat Package
  DO-221BC (SMPA)
• Betribssystemer Temperatur - Kräizung
  -55°C ~ 175°C