Spezifikatioune

• Serie
  Z-Rec®
• Package
  Tray
• Deel Status
  Not For New Designs
• fet Typ
  6 N-Channel (3-Phase Bridge)
• fet Fonktioun
  Silicon Carbide (SiC)
• drain to source voltage (vdss)
  1200V (1.2kV)
• aktuell - kontinuéierlech drain (id) @ 25 ° c
  29.5A (Tc)
• rds op (max) @ id, vgs
  98mOhm @ 20A, 20V
• vgs(th) (max) @ id
  2.2V @ 1mA (Typ)
• Gate charge (qg) (max) @ vgs
  61.5nC @ 20V
• Input Kapazitéit (ciss) (max) @ vds
  900pF @ 800V
• Muecht - max
  167W
• Betribssystemer Temperatur
  -40°C ~ 150°C (TJ)
• Montéierung Typ
  Chassis Mount
• Package / Fall
  Module
• Fournisseur Apparat Package
  Module