28-6556-41

28-6556-41

Fabrikant beschwéiert

Aries Electronics, Inc.

Produit Kategorie

Sockets fir ics, Transistoren

Beschreiwung

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Spezifikatioune

  • Serie
    6556
  • Package
    Bulk
  • Deel Status
    Active
  • Typ
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • Zuel vu Positiounen oder Pins (Gitter)
    28 (2 x 14)
  • pitch - mating
    0.100" (2.54mm)
  • Kontakt fäerdeg - mating
    Gold
  • Kontakt Finish deck - mating
    30.0µin (0.76µm)
  • Kontakt Material - mating
    Beryllium Copper
  • Montéierung Typ
    Through Hole
  • Eegeschaften
    Open Frame
  • Kënnegung
    Solder Cup
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Kontakt fäerdeg - Post
    Gold
  • Kontakt Arrivée deck - Post
    10.0µin (0.25µm)
  • Kontakt Material - Post
    Brass
  • Wunneng Material
    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
  • Betribssystemer Temperatur
    -

28-6556-41 Ufro en Devis

Op Lager 2278
Quantitéit:
Eenheetspräis (Referenzpräis):
37.29667
Zilpräis:
Ganzen:37.29667

Informatiounsblat